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              華天科技·半導(dǎo)體封測(cè)一站式服務(wù)商

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              華天科技肖智軼:短期陣痛加速國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)

              2022-09-07

              華天科技肖智軼:短期陣痛加速國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)

              短期陣痛加速國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng) ——第十四屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇會(huì)前訪談

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                     年封裝能力增長(zhǎng)到600億塊集成電路的華天電子集團(tuán)公司是我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)三大巨頭企業(yè)之一。肖智軼先生,現(xiàn)任天水華天科技股份有限公司董事、華天科技(昆山)電子有限公司董事及總經(jīng)理、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng)等職務(wù)。近日,肖智軼先生接受了第十四屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇會(huì)前專訪。

                     針對(duì)當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著政治紛爭(zhēng)、經(jīng)濟(jì)不振、疫情蔓延等非常嚴(yán)峻的形勢(shì),肖智軼先生談了自己的看法:疫情蔓延加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型,居家辦公和虛擬會(huì)議將會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng),5G手機(jī)的逐漸滲透也會(huì)大幅拉動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的增長(zhǎng),另外隨著國(guó)外疫情躺平政策,經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,預(yù)測(cè)未來整個(gè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是會(huì)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

                    現(xiàn)在和今后中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,肖總認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,市場(chǎng)規(guī)模的增速遠(yuǎn)高于全球平均水平,加上政策扶持和中國(guó)疫情控制較好,未來五年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)蓬勃發(fā)展。此外,地緣政治紛爭(zhēng)會(huì)加速中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分脫鉤,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨短期陣痛,核心半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒚媾R新的制裁、禁運(yùn)等諸多不確定因素,這將會(huì)給企業(yè)的運(yùn)行和增長(zhǎng)帶來極大的挑戰(zhàn)。同時(shí),短期陣痛也將會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)、加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng),不斷突破和創(chuàng)新將會(huì)成為未來幾年中國(guó)半導(dǎo)體的重要任務(wù)。

                    我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展不平衡、被“卡脖子”受制于人的情況迫切需要得到解決,社會(huì)各界支持封測(cè)企業(yè)的政策、措施逐步得到落實(shí)。對(duì)于我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈如何健康有序發(fā)展,肖總表示,為擺脫“卡脖子” 問題,加快國(guó)產(chǎn)化已成為當(dāng)務(wù)之急。要充分發(fā)揮國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟的作用,選取重點(diǎn)頭部企業(yè),給與更多政策和資源的扶持,加強(qiáng)企業(yè)研發(fā)攻關(guān)能力。同時(shí),做好牽線搭橋工作,尋找適合的封測(cè)廠配合國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證。對(duì)接受驗(yàn)證的企業(yè)予以政策優(yōu)惠,讓更多的國(guó)產(chǎn)裝備和材料企業(yè)有試錯(cuò)機(jī)會(huì),加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

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              隨著半導(dǎo)體制造工藝遵循摩爾定律走向極限,催生了越來越多的新工藝、新方法,封測(cè)企業(yè)如何與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)力同心,肖總分享了他個(gè)人的看法:建議建立國(guó)家集成電路聯(lián)合攻關(guān)體,將產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)聯(lián)合起來,集中優(yōu)勢(shì)力量進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝攻關(guān),開發(fā)并創(chuàng)新出擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端先進(jìn)封裝工藝,提升國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)在國(guó)際上的影響力。

                     我們每年舉辦封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,旨在搭建封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)界交流和合作的平臺(tái),為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用的機(jī)會(huì)。肖智軼先生表示,這個(gè)會(huì)議非常好,給產(chǎn)業(yè)鏈朋友提供了一個(gè)交流和合作的機(jī)會(huì)。


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